본 설비는 고정밀 레이저 커팅 기술과 인공지능형 자동화 시스템이 결합된 차세대 PCB 분리 솔루션입니다. 단순 가공을 넘어 로딩, 공정 관리, 검사, 적재에 이르는 전 공정을 무인화하여 스마트 팩토리 구현을 완성합니다.
무인 인라인 시스템: 배큠 석션(Vacuum Suction) 기반의 자동 로딩부터 가공 후 자재 분류 및 언로딩까지 작업자 개입 없는 100% 무인 가동을 실현합니다.
MES 연동 및 스마트 레시피: 바코드 스캔을 통해 MES(제조실행시스템)와 실시간 통신하며, 모델별 최적 가공 레시피를 자동으로 불러와 모델 교체 시간(Model Change Time)을 '제로'화합니다.
자동 분류 적재: 가공 완료된 PCB를 비전 검사 결과에 따라 양품과 불량으로 자동 분류하여 지정된 트레이에 적재합니다.
세계 최고 수준의 공정 능력: 기존 기계식 라우터 Cp 0.59를 압도하는 Cp 2.00의 정밀도를 확보하여 통계적 불량률 제로에 도전합니다.
초정밀 미세 커팅: 비트의 직경 한계를 극복한 레이저 기술로 0.08mm의 초협간격 커팅을 구현, PCB 설계 자유도를 극대화합니다.
저온·비접촉 가공: 가공 온도 64°C 이하 유지 및 비접촉 방식을 통해 미세 회로의 열 손상과 기계적 스트레스(Micro-crack)를 근본적으로 차단합니다.
자율 위치 보정: 실시간 비전 카메라가 자재의 틀어짐을 감지하여 레이저 경로를 즉시 보정함으로써 고정밀 가공을 보장합니다.
인라인 품질 검사: 가공 직후 외관 및 치수 정밀도를 실시간 검사하여 공정 데이터와 함께 기록함으로써 완벽한 품질 추적성(Traceability)을 제공합니다.