제품소개
인라인 고속 정밀 레이저 라우터
주요 특징
- 비접촉 무응력 가공: 물리적 충격 없는 레이저 가공으로 PCB 크랙 및 손상 방지
- 인라인 시스템 최적화: 자동화 라인(In-line)에 완벽 대응하는 안정적인 인터페이스
- 다양한 광원 지원: Nano, Pico, Femto 등 용도별 최적 레이저 소스 적용 가능
- 출력 실측 옵션: 실시간 레이저 출력 측정 및 데이터화로 공정 신뢰성 확보
- 유지보수 최소화: 소모품(비트) 비용 제로, 분진 발생을 최소화한 클린 가공
제품 상세정보
1. 압도적인 가공 정밀도 및 재현성 (High Precision)
공정 능력 지수(Cp/Cpk) 혁신: 기존 라우터(Cp 0.59) 대비 **레이저(Cp 2.00)**의 압도적인 공정 능력을 통해 불량률을 획기적으로 낮췄습니다.
초협간격 커팅 가능: 기계식 라우터가 대응할 수 없는 0.08mm 미세 간격까지 정밀하게 커팅하여, PCB 설계 시 공간 효율을 20~40% 더 확보할 수 있습니다.
2. 최소화된 열 영향 및 품질 보존 (Thermal Management)
저온 가공 기술: 가공 시 발생하는 표면 온도가 64°C 이하로 유지되어(라우터 150°C 대비), 열에 민감한 SMT 부품과 미세 회로를 완벽하게 보호합니다.
열 영향 영역(HAZ) 최소화: 가공 경계면의 변색이나 변형을 방지하여 고성능 다층 PCB 및 연성-경성(Flex-Rigid) PCB 가공에 최적화되어 있습니다.
3. 신호 무결성 및 설계 유연성 (Signal Integrity & Design)
노이즈 및 진동 제어: 물리적 진동이 없어 미세 신호 라인을 보호하며, 임피던스 정합과 크로스토크 감소를 통해 고주파 신호 대역폭을 안정적으로 유지합니다.
자유로운 형상 구현: 비트의 직경 제약 없이 곡선, 사각형, 임의 형상 등 복잡한 디자인을 금형 없이 24시간 내 샘플 제작부터 양산까지 즉시 대응합니다.
4. 운영 비용 절감 및 생산성 극대화 (Efficiency)
소재 활용률 95% 달성: 레이저 빔 직경(0.02~0.1mm)이 매우 가늘어 자재 낭비를 최소화하고 원가 절감에 기여합니다.
유지보수 Zero: 주기적인 커터 교체나 세팅 작업이 필요 없으며, MES 연동과 비전 자동 보정을 통해 완전 무인 자동화 라인을 구현합니다.
설비 스펙
