제품소개
초고속 플라잉 레이저 컷팅기
주요 특징
- 초고속 플라잉 스캐닝: 스테이지 정지 없는 가공으로 생산 속도 극대화
- 비접촉 무응력 가공: 레이저 절단으로 PCB 손상 및 미세 크랙 완벽 방지
- 다양한 광원 지원: Nano, Pico, Femto 레이저 등 소재별 최적 소스 적용
- 고정밀 비전 보정: CCD를 통한 실시간 정렬로 마이크로 단위 정밀도 구현
- 출력 실측 및 데이터화: 실시간 파워 측정 옵션으로 가공 신뢰성 확보
- 전용 소프트웨어: 복잡한 도면 편집과 공정 관리에 최적화된 PC 기반 UI
제품 상세정보
설비 스펙
