제품소개
솔더볼 레이저 납땜기
- 비접촉 고정밀 솔더링: 광섬유 전달 레이저를 이용하여 미세 부품 및 정밀 전자 부품에 안정적인 비접촉 솔더링 구현
- 순간 고에너지 용융: 고펄스 레이저 에너지로 솔더 볼을 순간적으로 용융하여 빠르고 균일한 접합 품질 제공
- 질소(아르곤) 가스 분사 방식: 고압 질소 가스를 이용해 용융된 솔더를 정확하게 접합 부위에 분사하여 산화 감소 및 접합 안정성 향상
- 고정밀 CCD 비전 시스템: CCD 위치 보정 및 높이 측정 기능을 통해 미세 위치 오차를 최소화하고 정밀한 자동 솔더링 실현
- 다축 스마트 모션 제어: 고속·고정밀 다축 모션 플랫폼 적용으로 복잡한 제품 형상에도 안정적인 자동화 작업 가능
- 사용자 친화적 설계: 직관적인 인터페이스와 오류 방지 설계로 작업자의 편의성과 장비 운용 안전성 강화
- 자동화 생산라인 대응: SMT 및 전자부품 자동화 공정에 최적화되어 높은 생산성과 일관된 품질 확보
제품 상세정보
1. 비접촉식 가공시스템
비접촉식 정밀가공 : 비접촉식 솔더링 시스템으로 , 정밀한 레이저 출력 조정을 통해 PCB 기판을 보호합니다.
출력 안정성: 장시간 연속 가동 시에도 균일한 에너지를 조사하여 솔더볼의 녹은 형상을 일정하게 유지합니다.
2. 정밀솔더링 시스템
비전 솔루션 : 고해상도 비전의 위치추적 시스템으로 마이크로 단위의 정밀 솔더링 가능
소모품 감소: 솔더 팁 교체 등 소모품 유지보수 부담 감소
3. 자동화 통합 솔루션
자동화 최적화: 비접촉식이므로 여러 자동화 운용에 특히 탁월합니다.
MES 실시간 연동: 공정 데이터를 매칭하여 제조실행시스템(MES)으로 즉시 전송하여 생산 공정의 투명성과 추적성을 확보합니다.
| 항목 | 사양 | |
설비 명칭 | 설비 명칭 | WLWF-LS |
전원 사양 | 공급 전원 | AC220V ±10V / 50~60Hz |
소비 전력 | 1kW | |
레이저 파라미터 | 레이저 종류 | Semiconductor Laser |
레이저 출력 | 80W | |
온도 측정 방식 | German Infrared IR Temperature Measurement System | |
파이버 코어 직경 | Standard 400μm (Optional: 100μm / 200μm / 600μm) | |
비전 시스템 | 위치 보정 방식 | CCD Coaxial Automatic Positioning |
비전 시스템 | 위치 보정 방식 | CCD Coaxial Automatic Positioning |
적용 솔더볼직경 | 0.15 ~ 1.2mm | |
모션 플랫폼 사양 | 이동 거리 (X×Y×Z) | 250 × 300 × 100mm |
이동 거리 (X×Y×Z) | 650 × 600 × 100mm (Optional) | |
기구 사양 | 장비 크기 | 670 × 900 × 862mm |
